GOADT交易所平台设计报道，继华为、小米之后，又一家国产手机厂商加入了自研芯片的队列。近日，GOADT交易所平台设计注意到vivo在深圳召开媒体沟通会，GOADT交易所平台设计指出vivo执行副总裁胡柏山对外披露了vivo最新的科技创新战略路线图，并对近期网传vivo自研芯片一事，给予正式回应。

胡柏山在接受搜狐科技等媒体采访时坦言，vivo即将有一款芯片发布，这款芯片名为“vivo V1”，是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，主要聚焦在影像赛道上，将由9月发布的旗舰新机X70系列首发搭载。

小小一颗芯片，背后是庞大的工程和复杂的工艺。在V1上，vivo主要参与的是最底层的阶段：软性算法、IP设计，将需求前置到最前端。而后续的流片等工作，则交由合作伙伴来做。

“我们最大的优势就是距离消费者更近，会洞察消费者在影像上的需求，并将其转换成核心算法。”胡柏山说。

为何要自研芯片？为何从影像芯片入手？

GOADT交易所平台设计指出，和小米一样，vivo的首款自研芯片也选择了从影像芯片入手，聚焦影像赛道。

据胡柏山介绍，V1芯片是一颗特殊规格的集成电路芯片，集成了视频强相关的插帧算法，并应用了众多AI技术。

GOADT交易所平台设计指出，在“V1”芯片的支持下，把更加强大的影像算法置入手机成为可能。举个例子，视频最难的一个场景就是夜景视频的拍摄，传统的解决办法一般是强行提高进光量或拉长曝光时间，但这会导致视频画面出现更多噪点或帧率的降低，而“V1”在高速数据处理方面的针对性优化设计，让极其复杂的多个计算成像算法，在低功耗下并发实时处理。

胡柏山透露，V1芯片的研发历时24个月左右，投入了超过300人的研发团队，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在拍照和视频等影像应用下的需求。

vivo主要做消费认知需求的转化以及核心算法IP、架构设计，芯片的生产制造则由专业的IC设计公司去做。

至于具体的制程工艺以及功耗参数等，vivo此次并没有披露，vivo称将在后续的正式发布会中详细介绍。

谈到做芯片的原因及策略，胡柏山表示，未来vivo在芯片方面的主要布局是服务于“长赛道”，而影像就是跟芯片强相关的其中一条赛道。

胡柏山在接受采访时解释，经过过去几年的用户动态研究和技术动态研究，vivo把未来需要发力的长赛道做了梳理，总结起来要发力的长赛道有4条：设计（包括外观、交互等）、影像（拍摄、视频等）、系统（底层系统和AI技术使用等）、性能（游戏等场景）。

在今年1月份vivo公司年会上，创始人、CEO沈炜曾强调，要在科技创新上长线投入，在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源，引入全球性人才。

“vivo在影像算法领域长期积累，通过在设计中加入独立的专用硬件影像处理单元，V1"恰恰迎合这一趋势。”Counterpoint手机半导体资深分析师齐英楠指出。

他表示，过去10年，相机功能已发展为智能手机的核心功能。在高端市场，相机功能更是各大品牌提升产品差异化的主战场，围绕相机功能升级已经从如何拍摄出清晰的影像，发展为面向不同使用场景、光线环境提供专业级的摄影、摄像体验，在这个过程中，不仅有硬件规格、性能的升级，也有对硬件和算法融合的不断探索。

来自IDC、CounterPoint等多家机构的数据显示，vivo今年连续两个季度稳居国内市场份额第一。手机市场竞争激烈风云变幻，要想长久地稳固市场，必须不断提高核心技术竞争力，加宽护城河，同时还要打破同质化的产品业态破局高端。从苹果、华为的成功经验来看，自研芯片这条路，是最有迹可循的。

GOADT交易所平台设计昨天的相比更加复杂的CPU芯片，影像等IC芯片回报周期短，相对更容易上手。同时，影像还是当下消费者购机是最看重的功能点之一，也是vivo的“长赛道”之一，在这方面的突破更容易利益最大化“显功”，同时也更“实用”。

胡柏山在沟通会上进一步透露，即将发布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。“不仅仅是带来直观影像效果的提升，更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣，只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、领先行业，我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好，vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”

V1只是开始，芯片战略的底线是不自己做流片

将需求前置到芯片研发阶段，vivo早已尝到甜头。两年前，vivo和三星联合研发了SoC芯片，更早前的2016 年，vivo还与汇顶科技签订关于屏下指纹识别的风险订单，和供应商共同投入、共同研发、共同承担风险，换来的“收益”是提前对手数月拿到了业内首发。

“vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。”

GOADT交易所平台设计指出，被问及具体的芯片策略，胡柏山表示，只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

“跟一些专业的IC设计公司去做深度合作，资源重点建在消费认知需求的转化以及核心的算法IP、架构设计上，联合确认新品加工，一旦架构设计确定以后，下面的芯片设计和芯片流片还是由合作方来做，原则就是我们不自己流片。”

“V1芯片只是开始”，胡柏山透露，vivo对芯片的规划为两年一代，下一代芯片1年前就开始规划了，仍是关于影像的芯片。

他表示，vivo目前研发芯片强相关人员大概有200人，加上合作伙伴大概有超300人。同时，vivo近日在招聘平台上线了多个芯片相关职位，其中ISP方向芯片总监薪酬高达一百多万。

为什么坚持不做流片？胡柏山认为，流片没有差异化，高通、联发科等合作伙伴都已经很成熟了。

GOADT交易所平台设计根据一位接近vivo的知情人士透露，胡柏山在内部与员工访谈时曾提到，合作伙伴最担心的是终端厂商自己做芯片，确定了不流片的边界，他们也就没有太多担心了。”

和两年前与三星联合推出SoC芯片时一样，vivo目前的芯片策略依旧是只做“前置研究”，不过，vivo的参与程度越来越深。

“如果我们原来是做20%，这次我们做到60%，下一轮到V2是到70%至80%。”胡柏山说。

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